[핫리포트] 든든한 버팀목이 되어줄 곳은?

2022/07/19 08:20AM

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엑시콘, 에스엠, 대덕전자
요약

엑시콘(092870), 하이 - 박상욱

  • DDR5 번인테스터 장비의 수요가 확대되는 가운데 고객사 내 점유율도 상승. DDR5 용 테스터 장비는 기존 대비 용량은 5~6 배, 가격은 2~3 배
  • 삼성전자가 서버향 SSD 부문을 확대하면서 동사의 SSD 테스터 수주도 증가
  • 동사는 작년 말부터 삼성전자에 Gen5 SSD 테스터를 공급하고 있으며 레퍼런스를 기반으로 고객사 다각화 가능성도 존재
  • 올해 개발 완료된 비메모리 테스터 출하가 예상되는 2023 년까지 외형 성장이 지속될 것
  • 22년 예상 매출액 970억원, 영업이익 130억원, PER N/R

에스엠(041510), 한국 - 박하경

  • 2분기 매출액은 1,817억원(-3% YoY), 영업이익은 209억원(-24% YoY, 영업이익률 11.5%)으로 컨센서스(매출액 1,925억원, 영업이익 208억원)에 부합할 것
  • 에스엠은 공연 부재로 적자 폭 확대가 가장 컸던 엔터사
  • 향후 일본, 북미 등 다양한 지역에서 콘서트를 개최함으로써 에스엠 실적은 가장 많은 아티스트 라인업과 공연 횟수를 기반으로 빠르게 정상화될 전망
  • 올해는 NCT에 이어 신인 걸그룹 에스파의 성장세가 돋보일 전망. 7월 에 스파의 미니앨범 선주문량이 160만장에 달해 걸그룹으로서 이례적인 성적을 기록
  • 22년 예상 매출액 8260억원, 영업이익 920억원, PER 28.4배

대덕전자(353200), 신한 - 심원용, 오강호

  • 2분기 매출액 3,294억원(+43.2% YoY), 영업이익 611억원(+320.6% YoY)으로 추정
  • FC-BGA 출하가 견조. 패키지 기판 피크 아웃 논란을 이겨낼 원동력. 세트 수요 둔화로 인한 전방 재고 축적, 계절적 서버 주문 감소 등 하반기 반도체 불확실성이 존재
  • 2024년부터 하이엔드급 기판 수요 대응이 본격화 될 전망. 플립칩 기판에 대한 선제 투자와 안정적 수율을 바탕으로 한 레퍼런스로 고부가 시장 진입 기회가 열렸음
  • 서버향 FC-BGA를 주로 제조 하는 일본 Ibiden, Shinko의 경우 목표 EBITDA 마진율은 40% 이상
  • 22년 예상 매출액 1조 3199억원, 영업이익 2283억원, PER 7.9배

 

 

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