[여의도의 아침] KAI, 현대차가 '블록딜' 진행...영향은?

요약

• [한국항공우주] 같은 이벤트, 다른 해석: 현대차 보유지분 블록딜은 긍정적
• [어보브반도체] 국내 MCU칩 강자
• [고영] 3박자가 어우러진 환상의 조합

한국항공우주(047810), 유진투자 – 이상우

1) 현대자동차, 보유지분 5% 블록딜 진행(3/16)

• 현대자동차는 보유 중이던 한국항공우주 지분 5.0%의 블록딜을 진행
• 매각 가격은 3/16 종가(74,000 원) 대비 3.4~5.4% 할인된 70,000~71,500원
• 기존 주주 외 업체의 향후 지분인수가능성은 오히려 확대되었다고 봐도 무방할 것으로 판단

2) 기존 주주지분 오버행 해소: 한화테크윈 때와는 다르다

• 한국항공우주 주가는 한화테크윈의 갑작스러운 주식매각, 현대자동차의 지분 매각 가능성 등 잠재 오버행 이슈로 인해 주가 흐름은 부정적이었음
• 이번 지분매각은 지난 한화테크윈 때와는 달리 오히려 시장 우려를 해소시키는 주가에 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망

3) 1Q16 실적 긍정적일 것으로 예상

• 한국항공우주의 1Q 실적은 당사 추정치(매출 8,103억원, 영업이익 713억원) 및 시장 컨센서스(매출 7,817억원, 영업이익 785억원)을 상회할 가능성 있음
• 수출 비중이 높아 최근 원 달러 환율(1,193원/달러) 상승에 따른 수혜 예상

어보브반도체(102120), KDB대우 – 추연환

1) 갤럭시S7 터치 MCU 독점 공급사

• 2013년 터치 MCU 설계기술을 보유했던 이타칩스와의 합병을 통해 터치 MCU 시장에 진입
• 2015년 삼성전자의 갤럭시 A시리즈 스마트폰의 터치 MCU를 공급
• 2016년 갤럭시S7/갤럭시S7 Edge 모델의 터치 MCU를 독점 공급하면서 처음으로 플래그쉽 모델 납품 시작
• 스마트폰 터치 MCU 매출 비중은 갤럭시S7 공급을 계기 로 10%대 초반에서 20% 수준으로 증가할 전망

2) IoT용 저전력 블루투스(BLE)+MCU 통합칩 개발 완료

• 어보브반도체는 2015년 12월 SK텔레콤과 공동으로 IoT 기기용 SoC(System on Chip) 개발에 성공
• 통합칩은 SK텔레콤이 선도적으로 도입 중인 비콘 서비스 인프라(비콘 단말기)에 내장될 것으로 보이며, 늦어도 2017년부터 칩 양산이 시작될 전망

3) 턴어라운드 기대되는 2016년!

• 2016년 실적은 매출액 1,053억원(YoY +9%), 영업이익 87억원(YoY +34%), 당기순이익 86억원(YoY +34%)을 기록할 전망
• 삼성전자향 터치 MCU 납품이 크게 증가하면서 꾸준한 매출 성장 기대
• IoT용 MCU 통합칩 개발을 위한 RF 인력 채용이 마무리되고, 비용절감이 진행되면서 영업이익률은 전년대비 상승할 전망

고영(098460), 흥국증권 – 오세준

1) 국내 국적의 글로벌 3D 검사장비 선도업체

• 3차원 측정기반의 PCB 납도포 검사장비(SPI)와 부품실장 검사장비 (AOI)가 주력인 국내 굴지의 장비업체
• 동사는 2014년 기준 글로벌 SPI 시장 점유율이 약 43%로 1위
• AOI 시장에서도 14%에 달해 1위 ‘옵론’(일본)에 이어 2위

2) 환상의 3박자 = 기술력 + 실적개선 + 무차입 현금보유

• 2006년 3차원 측정기술을 접목한 3D SPI 장비의 출시 이후 가파른 인지도 상승과 더불어 AOI의 3D 기술도 타사 2D 기술 대비 우월성을 입증
• 2016년 실적은 매출액 1,748억원(YoY +20.9%), 영업이익 330억원 (YoY +37.8%, OPM 18.9%)으로 고성장 추정
• 무차입 경영이 주목 받고 있으며 순현금은 600억원에 달해 유동성이 좋은 것으로 확인

인사이트팀  의 다른 글 보기 >>