중국 반도체 굴기

요약

• 중국이 반도체 산업을 적극 육성하는 이유 및 정부의 발전요강
• 중국 반도체산업 구조
• 중국 반도체기업 현황: 설계, 제조, 후공정

1. 정부의 반도체산업 굴기

1.1. 중국이 반도체 산업을 적극 육성하는 이유

중국 정부가 반도체 산업에 적극적인 이유는, 현재 반도체제품이 중국의 수입 품목 중 가장 많은 부분을 차지 하고 있기 때문이다. 2014년 중국의 반도체시장 매출규모는 3,015억위안(약 54.3조원) 이지만 해외위탁가공품을 제외하고 실질적인 자체 생산율은 10%에 지나지 않고, 대부분을 수입에 의존한다.

해관총서 통계에 따르면, 최근 몇 년간 중국의 반도체 제품 수입 규모는 몇 차례나 원유수입을 앞지르며 반도체관련 적자규모가 확대되는 모습을 보였다. 이러한 반도체 적자와 더불어 국가정보안전 강화를 위해서라도 중국은 반도체 국산화에 대한 의지를 강하게 표명하고 있어서, Intel, Qualcomm등 다국적 기업들과의 합작을 통한 기술발전에 공을 들이고 있다.

중국은 반도체 굴기를 실현하기 위해 2020년까지 반도체 국산화율 40%, 2025년까지 70%를 목표로 하고 있다. 

1.2. 정부의 반도체산업 발전 요강

중국정부는 적극적인 정책적 지지와 함게 반도체산업 발전에 대한 의지를 보이고 있다. 2010년 7대 전략적 신흥산업에 반도체산업을 포함시키며 반도체산업 발전을 위한 본격적인 움직임이 시작되었고, 2014년 6월24일 공신부가 정식으로 《국가 반도체산업 발전 추진 요강(이하 요강)》을 발표함에 따라 중국 IC산업에 대한 구체적인 발전 목표와 중점임무가 제시되었다. 《요강》에선 3가지 방면에서 목표를 구체화 하였다.

(1) 매출 방면에선 반도체산업 2015년 매출 3500억위안(약 63조원) 이상, (2) 2014년부터 2년간 CAGR +18.1% (3) 2016년부터 2020년까지 5년간 CAGR +20% 성장 같은 구체적인 목표를 제시하고 있다. 이와 같이 정부의 반도체 산업 지지가 정책적으로 구체화 됨에 따라 향후 5년간 중국 반도체산업에 본격적인 고성장세가 실현될 전망이다.

이번 《요강》발표로 반도체산업 레벨업을 위한 중국정부의 본격적인 움직임이 시작되었다. 《요강》은 중대한 국가전략임과 동시에, 소재부터 설비까지 전 산업에 걸친 구체적인 발전 목표를 제시하고 있는데, 주된 내용은 2020년까지 반도체 산업의 연평균 20% 성장이다.

그리고 2020년까지 반도체시장 규모를 1조 위안 규모로 형성하고, 2030년까지 세계적인 수준의 산업으로 육성하여 국내 업체들의 세계 선두업체로의 진입을 목표로 하고 있다. 또한 최근 진일보한 발전을 보이고 있는 반도체기술 분야에서도 구체적인 목표를 제시하였다. 2020년까지 설계분야는 세계 선두업체 수준으로, 제조 분야는 16nm, 14nm공정 대량생산, 후 공정 분야는 세계 선두기술 보유를 목표로 하고 있다.

반도체시장 성장 목표

2015년

2020년

매출

3500억 위안 이상

9000억 위안 이상 (CAGR>+20%)

제조

32/28nm 양산

16/14nm 양산

설계

부분 관련 기술 세계 선진수준 근접

세계 선두업체 수준

후 공정

Mid to high end 기술 매출 비중30%이상

세계 선두기술 보유

소재

12인치 웨이퍼 생산 진입

글로벌 반도체 업체에 공급

장비

65~45nm 관련 장비 생산라인 투입

글로벌 반도체 업체에 공급

1.3 지속적인 정부의 정책적 지원

2014년 6월 《요강》 을 발표하며 중국은 2020년까지 원대한 반도체산업 발전 계획을 세웠다. 반도체 산업 발전을 위한 움직임은 이전에도 계속 되었는데, 반도체산업에 대한 대출, 면제, 보조금 지원부터 펀드까지 산업 부흥을 위한 움직임이 지속적으로 이어지고 있다. 

중국의 반도체 지원 정책

발표

정책

내용

1990

908프로젝트

-전자 산업 및 IC산업 육성

1995

909프로젝트

-IC산업을 국가의 가장 중점 육성 산업으로 지정

2006.02

IC산업 “11차5개년” 계획

-반도체를 주요 육성 산업으로 지정

-2010년까지 5년간 IC매출액 CAGR+30%

2011.02

SW와IC산업 발전 정책

-보조금 정책 범위 확대와 지적재산권 보호 및 해외인재 적극 스카우트

-투자금액이 80억이 넘는 IC기업에 15%면세해택등 다양한 면세정책 확대

2012.02

IC산업 “12차5개년” 계획

-2015년 IC산업 매출의 CAGR성장률 18%, 총 생산량1500억개, 세계 TOP10안에 드는 IC기업 육성

-2015년 IC산업 매출액 3,300억 위안

2012.04

SW와IC산업 발전을 위안 기업소득세 정책

-2017년까지 기업공정과 기간에 따른 다양한 면세 정책 확대

-80㎛폭 미만의 IC제조업체들은 “2+3”세금 혜택, 2년 면제+3년 감세

-25㎛폭 미만의 IC제조업체들과 15년이상 기업은 5년 면제+5년 감세

2014.06

국가 IC산업 발전 요강

-2015년 IC산업 매출액 3500억위안 초과

-반도체소비 최종재인 스마트기기와 인터넷통신 기기 분야의 설계를 세계 수준으로 발전

-32/28nm공정 본격 양산

-2020년까지 5년간 CAGR성장률 20%

2015.03

2015년 공업 육성 실시

-반도체, 신형 인식 기기, 스마트 측정기기, 공업소프트웨어, 로보트등 향후 10년간 핵심 기초 부품의 국산화율을 70%까지 끌어올리는 것을 목표

1.4    반도체산업 지원 “IC펀드”

2014년 10월, 중국은 “국가IC산업 투자기금(IC펀드)”를 설립하였다. IC펀드는 반도체산업 지원하는 국부펀드로 초기 자금 규모는 1200억위안(약 21.6조원)과, 지방기금과 사모기금 6000억위안(약 10.8조원) 이상의 자금이 추가되면서, 향후 4년간 직접투자, 인수합병 등 반도체산업 육성을 위한 투자에 적극 지원 될 것으로 예상된다.

실제로 이미 칭화유니그룹에 100억위안, 삼안광전에 48억위안, SMIC에 31억 홍콩달러, 상해중미반도체에 4.8억위안, APEX에 5억위안, 장전과기(电科技收)에 3억달러를지원 하였으며 통복미전(通富微电)의 AMD 후 공정 사업부 인수에도 큰 도움을 주었다.

1.5    기술과 마켓의 교환

2013년11월 중국은 퀄컴에 반독점 관련법 위반에 대해 조사하기 시작하였고, 2014년 2월 19일 국가발전개혁위원회는 과도한 로열티와 끼워팔기 행위에 대해 61억위안의 벌금을 부과하였다. 반독점 관련법 위반 조사가 진행 되는 동안 퀄컴은 관련 부분에서 처벌 수위를 조금이라도 줄이고 중국과의 관계를 개선하기 위해서, 28nm공정 기반의 스냅드래곤 OEM계약을 중국 제조업체인 SMIC(中芯国际)와 맺는다.

이를 통해 SMIC는 28nm공정을 영위하는 중국 유일의 기업이 되었다. 이밖에 2015년4월에는 미국 어플라이드 머티어리얼스(Applied Materials)와 일본 의력혁신주식회사는 중국의 반독점 심사에 대한 해결을 하지 못하고 합병이 무산되었었다. 중국은 법률적 수단을 이용하여 반도체산업에서의 경쟁력을 한층 더 끌어올리고 있다.

중국시장에 진출한 다국적 기업들은 때로는 중국의 법률적인 제도로 인해 중국시장에서 사업을 영위하는 대신 기술을 내어주는 것을 감내하고 있다.

2. 중국 반도체산업 구조

2.1 반도체 굴기의 원동력이 되어주는 풍부한 제조업

중국은 세계 최대의 반도체 사용 국가로서 중국의 풍부한 제조업은 반도체산업을 육성하기 위한 최적의 환경을 갖추고 있다. 중국은 스마트폰부터 자동차까지 세계 제조업에 30%이상을 책임지고 있다. 명실상부한 수 많은 생산 공장은 중국의 반도체 굴기를 지름길로 인도하고 있는데, 이러한 제조업을 바탕으로 중국의 09~14년도 반도체 판매액은 CAGR +22%로 빠른 성장세를 보이고 있다.

2.2. 설계와 후공정 중심의 반도체 시장

매출액 기준, 2014년 중국 반도체 산업의 설계(Fabless), 제조(Foundry), 후공정 점유율은 각각 35%, 24%, 42%로 WW의50%, 27%, 23%와 대만의 26%, 53%, 21%와 비교하였을 때 여전히 구조적인 변화를 필요로 하고 있다. 최근 선진 기술을 바탕으로 설계사업에서 두각을 나타내고 있는 만큼, 향후 설계사업에서 고 성장세를 이어 갈 것으로 보이며, 제조는 이익률 상승, 후공정은 두 자리 수의 성장 유지에 초점을 맞출 것으로 전망된다.

2.3 합병을 통한 영역 확장에 집중

중국은 인수합병을 통한 종합반도체(IDM) 국가대표팀을 꾸리며 영역확장에 나서고 있다. 설계에 Spreadtrum, RDA, 제조에 SMIC, 동방국신, 후공정에 장전과기, 동복미전, 이렇게 설계부터 후공정까지 전 라인업을 강화하며 IDM 국가대표팀이 초석을 다지고 있다.

특히나 최근 동방국신은 800억위안 규모의 제3자 배정 유상증자 발행으로 메모리칩 및 합병을 추진하며 본격적으로 메모리 칩에 진출하는 등 중국 반도체 산업의 거대한 IDM라인이 점차 형성되어 가고 있다. 

반도체산업은 국가의지의 실현으로, 현재 정책부터 펀드조성까지 반도체산업 발전을 위해 전 방위적인 지원을 아끼지 않고 있다.

더불어 사회자금까지 끌어들이며, 반도체산업 투자에 열기를 불러일으키며 반도체산업 굴기를 위한 기반을 형성하고 있다. 산업 밸류체인을 중국본토에 마련한다는 것을 기초로, 반도체 국산화라는 장기적인 목표를 가지고 있기 때문에 중국 내 반도체 관련 기업들에 대한 다양한 기회를 제공 하고 있다.

3. 각 산업 분야

3.1. 반도체 “소재” 분야에 침투 

반도체산업은 설계, 제조, 후공정, 소재 이 체인들이 서로 연결되어 있어서, 어느 하나라도 부족하면 제대로 생산될 수가 없다. 즉, 어느 한 분야만 지원하고 육성한다고 해서 반도체 산업이 발전 하는 것이 아니라, 각 연결고리가 서로 지탱하며 공동 발전을 이루어야만 전 산업에 걸친 발전을 이룰 수 있는 것이다.

이에 소재산업은 반도체 산업에서 가장 기초가 되는 분야로 중국은 소재시장의 국산화를 위한 움직임을 우선적으로 펼칠 것으로 예상된다. 

소재의 자체조달을 통한 세트조립은 제조와 후공정에 비용 관리, 신속한 서비스 대응을 가능하게 할 것이고, 기술상 안전관리에도 유리하다. 또한 최근 중국의 IT산업이 폭발적인 발전을 보이고 있어서, 소재 수요가 급증함에 따라 소재시장 육성은 선제적으로 시행되어야 할 과제이다.

3.2. 여전히 어려운 산업 수요 만족

현재 중국의 반도체 소재시장은 매우 빈약하다. 국제 반도체장비와 소재협회가 발표한 데이터에 따르면, 2014년 세계반도체 소재 시장 규모는 443억 달러로, 모든 반도체 시장 비중에서 약 14%정도 차지한다.

하지만 중국의 반도체 소재 국산화율은 매우 낮고 소재기업 규모 역시 매우 작다. CSIA통계에 따르면, 2014년 중국의 반도체 시장 매출규모는 3,015억위안으로 전년 대비 20.2% 증가하였는데, 그 중 설계분야의 시장규모가 1,047.4억위안으로 전년 대비 29.5% 증가하며 가장 빠른 성장세를 보였다.

제조분야는 시안 삼성 투자에 영향을 받아 712억위안으로 전년 대비 18.5% 증가하였으며, 후공정 분야는 1255.9억위안으로 전년 대비 14.3% 증가하였다. 하지만 소재 산업은 100억 위안 수준에 지나지 않았으며, WW 반도체 소재시장의 3.6%만을 점유하고 있다. 향후 중국의 반도체산업이 발전하며서 수요가 폭발적인 증가세를 보일 것을 감안하면, 현재 중국의 소재시장은 산업수요를 만족시키기에 턱없이 부족하다 할 수 있다.

3.3. 가파른 성장세 지속 “설계”

중국 설계산업은 여전히 큰 성장 여력을 가지고 있다. IC Iisights 통계에 따르면, 2014년 세계 TOP50 설계업체에서 매출액 기준으로 중국기업이 총 매출의 8%를 차지하며, 가파른 성장세를 보였다. 또한 ICWise는 중국의 반도체 설계 매출액은 2014년 130억달러에서 2017년 210억달러로 매년 CAGR+17%를 보일 것으로 예상하였다.

현재 Hisilicon, 화다(华大), Rockchip, Allwinner Technology등 많은 업체들이 설계분야에서 눈부신 발전을 보이고 있으며, 칭화유니그룹은 막강한 자본력을 바탕으로 Spreadtrum, RDA, 웨스턴디지털(Western Digital)등 기업을 인수하여, 현재 핸드폰 CPU를 비롯, RF등 메모리 장비의 “중국산 칩”을 생산을 확대하고 있다. 이와 같은 추세와 함게 세계 설계산업 TOP50 기업 중 중국기업은 2009년 1개 기업에서 2014년 9개로 증가하였다.

중국 대표 제품별 설계 업체

제품

중국 반도체 설계 업체

BB(베이스밴드칩)

Spreadtrum, Hisilicon, RDA, Leadcore

AP

Hisilicon, Rockchip, Allwinner, Lngenic, Amlogic

CIS

Galaxycore, Superpix

Connectivity

RDA, Beken

MEMS sensor

MEMSIC, Senodia

Mobile Payment

Fudan Microelectronics, Nationz

SIM card

CEC Huada, Shanghai Huahong, Beijing Tongfang

Display and touch sensor IC

Solomon Sysech, Teralane, New Vision, BYD

Analog IC

AwinIC, RDA, SGMiro

3.4. 이제 막 시동을 건 “제조”

중국은 현재 12인치 웨이퍼 생산라인을 7라인, 8인치 웨이퍼 생산라인을 15라인, 6인치 웨이퍼 생산라인을 20라인 이상 보유하고 있다. 그 중 중국1위 제조업체인 SMIC가 8인치 생산량이 12.6만개/월, 그리고 12인치짜리 4.8만개/월 생산능력을 보유하고 있다. 이외 HH Grace, CR-Micro, Huali, WXIC, ASMC가 WW TOP20에 이름을 올리고 있다.

SMIC의 28nm공정을 필두로 중국 업체들은 해외 2선 선두업체들과의 격차를 줄이고 있다. WW 3위업체 대만UMC는 2009년 40nm 공정 생산에 돌입 하였지만, 한참 지난2013년에 생산하기 시작하였다. 그 후5년 뒤 대만UMC는 28nm공정 생산을 본격적으로 시작하였는데, 퀄컴과의 연합으로 2015년 28nm공정에서도 매출을 올리기 시작하며 기술 격차를 단번에 줄여 해외2선 선두기업에 뒤를 바짝 쫓아 가고 있다.

비록 중국 제조 업체들의 미세공정 기술력이 아직 글로벌 경쟁사 대비 많이 뒤쳐져 있고, 스마트폰AP팹리스향 물량 수혜가 제한적이라 단기간에 급격한 성장은 어렵겠지만, 최근 들어 급격한 기술격차 축소를 위한 공격적인 움직임은 지속 주목 할 필요가 있다.

3.4. 글로벌 경쟁력을 지닌 “후공정”

중국의 후 공정 사업은 크게 공장 외주, JV, 자체 생산 3개로 나뉜다. 선진기술 도입과 꾸준한 인수합병으로 중국 후공정 산업은 글로벌 후공정 시장에서 일정 분야에 각자 경쟁력을 보유하고 있다. 장전과기(JCET), 화천과기, 통복미전은 이미 WW 후 공정 TOP20 안에 이름을 올렸고, 그 중 장전과기는 2014년 6위에 이름을 올렸는데, 2015년1월 WW 후 공정 4위 업체 Stats chippac 인수를 통해 WW 후 공정 3위 업체로 올라서게 되었다.

대표적인 후공정 업체인 장전과기, 화천과기, 통복미전은FlipChip, Bumping, WLCSP, 2.5D interposer/ 3D TSV등 선진기술을 적극 도입하여 스마트기기 시장 확대에 수혜를 누리고 있다. 더불어 기기의 경량화 및 CIS ,MEMS, RFID,지문인식 칩 등 혁신적인 제품들에 대한 수요가 증가 할 것으로 예상되어 중국의 후공정 업체들의 수혜 역시 지속 될 것으로 판단된다.

현재 FlipChip, Bumping은 후공정 분야에서 고부가가치를 가진 중요한 패키징 공정으로, Yole Development 은 세계 FlipChip 패키징 시장이 2012년 200억 달러 규모에서 2018년 350억달러까지 증가할 것이라 예상하였다. FlipChip시장 성장세가 지속됨에 따라 28nm공정 이하 제조에서는 Copper Pillar Bump(CPB)가 점차 주류로 자리 잡고 있고, 통계에 따르면 2014년 이미 50%가 넘는 FlipChip 패키징이 CPB를 채용하고 있어 현재 중국 기업에선 이 모든 기술을 아우르고 있는 장전과기가 가장 크게 수혜를 볼 것으로 예상된다.

4. 중국 반도체기업 현황

현재 중국의 반도체 기업들은 대부분 국유자산관리 위원회가 지분을 보유하거나 국가부처 기관에 관계된 기업들이다. 설계업체 Spreadtrum과 RCA, 제조업체 동방국신 등 다수의 반도체 기업들이 칭화홀딩스 계열에 있고, 이 칭화홀딩스는 칭화대학교가 100% 출자한 자회사이다.

칭화대학교는 정부 부처 기관인 교육부에 소속 되어 있으므로 산하의 기업들 역시 국가자산 기업들이라 할 수 있다. 또한 CEC, Datang Telecom Technology&Industry는 국유자산관리 위원회에 관리를 받고 있는 기업으로 산하에 각 공정별 중국의 선두 기업들을 거느리고 있다. 하지만 산하 기업들의 대부분은 비상장된 기업들으로, 상장된 대표기업들은 아래와 같다.

4.1. 설계

전지과기(300458.SZ)

동사는 WW Fabless Top50 안에 드는 반도체 설계 기업으로, 주요제품 SoC(System on Chip)는 국내를 최고의 기술수준을 보유하고 있다. 2012-2014년 스마트폰 시장성장에 편승하여 역시 고속 성장을 기록하였다. 동사는 스마트폰 시장에서 쌓은 노하우로 현재 새로운 시장 개척에 나서고 있으며, 다음 타겟으로 스마트카의 전자부품 분야를 새로운 성장점으로 삼고 있다.

최근 기업의 무게중심이 자동차 전자부분으로 많이 집중되었으며, 스마트폰과 더불어 자동차 전장 영역을 기존의 기술과 고객사들을 바탕으로 새로운 플랫폼 신화를 만들 준비를 하고 있다.

4.2. 제조 

동방국신(002049.SZ)

동사는 11월06일 800억위안의 제3자 배정 유상증자 실행을 공시하였다. 모집금액의 600억위안은 메모리 반도체칩 공장건설에 사용하고, 37.9억위안은 대만 반도체 후공정 기업인 파워텍 지분 25% 매입에 사용, 162억위안은 칩 생산 업스트림 업체 인수합병에 투입할 계획이다.

동사는 중국반도체 핵심인 칭화홀딩스 계열 회사로 이번 자금모집을 통해 국내 메모리칩 공장 건설을 착수하며 본격적인 국산화 작업을 위한 행보를 보이고 있다. 

이번 유상증자가 완료되면, 동사의 최대주주는 칭화홀딩스 계열인 동방(同方)주식회사에서 칭화홀딩스의 또 다른 계열인 칭화유니그룹 산하의 시장쯔광국신(西藏紫光国芯) 으로 변경된다. 

4.3. 후공정

장전과기(600584.SZ)

동사는 중국 후 공정 업계 선두주자로 Bumping, FC-BGA, WLCSP등 최신 기술들을 보유 하고 있다. 또한 2015년1월 WW 후 공정 4위 업체 Stats Chippac 인수를 통해 WW 후공정 3위 업체로 올라서며 글로벌 경쟁력을 지니게 되었다. 

2014년 8월, 동사와 SMIC(中芯国际)가 각각 49%, 51% 출자하여 합자 설립한 중신장전(中芯长电) 반도체유한공사가 12인치 패키징 업무에 돌입하였으며, 2015년 9월 IC펀드와, SMIC, 퀄컴 자회사로부터 총 2.8억위안 규모의 투자를 받으며, 중국 최초로 12인치 Bumping 생산라인을 갖추게 되었다. 이를 통해 동사는 SMIC-중신장전 라인을 형성하였다.

SMIC는 중국 최대 규모의 파운드리 업체로 최신 공정 OEM 생산이 주를 이루고 있다. 또한 올해 8월 28nm공정을 생산하며 중국에서 유일하게 28nm공정 생산에 돌입한 기업이 되었다. 현재 중신장전의 본사는 장인(江阴)에 있는데, 향후 Stats Chippac 상해공장을 장인으로 이전하여 후공정인 FCBGA패키징을 공급할 계획을 가지고 있다.

즉 “SMIC의 웨이퍼제조 + 중신장전의 중간단계 Bumping가공 + 장전과기의 마무리단계 FCBGA패키징” 라인을 형성하여 국내에서 가장 경쟁력 있는 서비스를 제공 할 계획이다. 이 생산라인이 형성 된다면 국내 설계기업 Hisilicon, Spreadtrum의 국내주문이 대폭 증가 할 뿐만 아니라 해외 대규모 수주도 가능해지게 된다. 따라서 동사의 이러한 연맹구축은 향후 엄청난 성장점으로 작용 할 것으로 예상된다.

통복미전(002156.SZ)

국내에서 유일하게 12인치 28nm공정 Bumping+FC 전 생산라인을 보유하고 있는 만큼 상당한 기술적 우위를 가지고 있다. 여기에 IC펀드의 도움으로 총 3.71억달러를 들여 AMD의 말레이시아 폴라우피냥 도시 및 중국쑤조우에 위치한 후공정 센터 지분 85%를 인수하며 세계 최고 수준의 CPU, GPU등의 제품들의 후 공정 능력까지 보유하게 되었다.

현재 CPU는 반도체 수입품 중 중국이 가장 크게 의존하는 수입품으로 국산화가 매우 절실한 제품이다. 이에 중국은 이전부터 CPU제품 국산화에 대해 강력한 의지를 보이고 있어서, 동사는 발 빠르게 대비하며 일찍이 중국 CPU후공정 시장을 선점하겠다는 생각이다. 이번 인수로 얻게 된 선진 CPU 후공정 기술을 발판 삼아서, 향후 국산 CPU OEM시장까지 진출하겠다는 청사진을 그리고 있다.

4.4. 중국 반도체 굴기의 핵심 “칭화유니그룹”

올해 10월 칭화유니그룹의 메모리반도체 사업부는, 38억 달러에 HDD업체인 웨스턴디지털 지분 15%를 인수하며 1대 주주가 되었다. 이후 웨스턴디지털은 SSD및 플래시메모리 회사인 샌디스크의 모든 발행 주식을 190억달러에 인수하는 계약을 체결하였다. 칭화유니그룹은 HDD, SDD 낸드플래시를 아우르는 중국 반도체 선두기업으로 메모리 반도체 시장에도 본격적인 진출을 하게 된다.

또한 칭화유니그룹은 동방국신 유상증자를 후 공정 기업인 파워텍 지분인수로 최대 주주로 등극하였고, 메모리반도체 공장까지 건설하며 설계부터 제조 그리고 후공정까지 모든 분야를 영위하는 종합 IDM업체로 거듭나고 있다. 동방국신 역시 칭화홀딩스 산하의 A주 주식 중 최대의 반도체 기업이 될 것으로 예상되며, 업계에선 향후 메모리반도체에 더욱 많은 공을 들일 것으로 예상되고 있다.

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