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호랑이형님

스몰캡 (냉철한 종목 선정)

[오킨스전자] 같은 업체인데 싸도 너무 싸다

2015/06/25 11:23AM

| About:

오킨스전자, 마이크로컨텍솔
요약

오킨스전자(080580)

:반도체 테스트 공정에 들어가는 소켓 제조 업체

시가총액

756억

14년 PER

10.68

부채비율

72.94%

반도체 공정이란???(만드는 과정)

전공정

후공정

웨이퍼에 회로를 구현하는 과정

(포토마스크, 노광, 에칭, 증착 등)

검사하고 상품화하는 과정

(테스트, 패키징 등)

 

테스트 공정이란?

반도체 공정의 최종 관문이라 불리는 패키지 테스트(Final Test)

: 패키징 공정이 완료되면, 이 패키지가 올바른 기능을 하는지 확인하는 공정을 해야한다.

 즉, 패키지 테스트는 패키지 형태로 만들어진 제품의 최종 불량유무를 선별하는 검사이다.

 

이 테스트는 완제품 형태를 갖춘 후 진행된다. 패키지 테스트는 반도체를 검사장비(tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여 불량유무를 구별한다.

 

 

주요 메모리 반도체 테스트 공정

과정

번인테스트

->

최종테스트(메모리컴포넌트테스트)

->

메모리 모듈 테스트

장비

번인테스터

메모리컴포넌트테스터(최종테스터)

메모리 모듈 테스터

소모품

번인소켓

TEST소켓

 

 

반도체 검사용 소켓이란??

반도체 검사용 소켓 : 반도체 테스트 공정에 사용되어지는 소모품

(전공정 과정 후 웨이퍼를 절단하고, 낱개로 분리된 chip을 반도체 검사용 소켓과 연결하여 반도체 테스트 장비에 넣어 반도체가 제대로 작동하는지 검사하게 된다)

 

<반도체 검사용 소켓 종류>

 : 크게 번인소켓과 테스트소켓 2가지로 나눌 수 있다.

-번인소켓 : 번인테스트 과정에서 사용되는 소켓이며 125도의 가혹 조건 내 수율 판정 과정에 사용 되는 소켓

:국내 생산업체 (오킨스전자, 마이크로컨텍솔)

-> 메모리반도체인 D램과 낸드(NAND)에서 사용되어지나, 주로 D램에서 사용됨(약 D램 80%, NAND 20%)

-테스트소켓(TEST Socket) : 반도체 공정 중 마지막으로 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용하는 소켓 (최종 테스트 장비에 사용되는 소켓)

:국내 생산업체(ISC(러버소켓), 리노공업(핀 방식 소켓))

 -> 메모리반도체 뿐만 아니라 비메모리반도체에서도 사용됨

번인소켓

TEST소켓

 

-테스트 소켓의 수요

1. 신규장비 수주 시 장비의 부품 매출로 발생

-> 고객사의 증설 시 수요발생

 

2. 장비입고 이후 라인 가동 시작되면 소모성 부품인 소켓 교체수요 발생

-> 가동률이 올라갈 경우 번인소켓의 사용 회전율 증가에 따른 교체 수요발생

(일정 횟수 이상 반도체를 검사하게 되면 소켓 내부의 핀이 마모되어 더 이상 사용할 수 없음)

 

번인소켓의 경우 번인테스트, 즉 고온 130도에서 시행되는 고온테스트 과정이므로 테스트를 반복하면 반복할 수록 마모되는 속도가 빨라져 교체시기가 빨라진다.

 

**신규장비 수주 시 발생하는 매출보다는 교체수요가 매출에 미치는 영향이 크다

 

*투자포인트

 1. 전방산업 성장에 따른 소켓 수요 증가(Q의 증가)

 2. DDR4, LPDDR4등 신제품 수요 증가에 따른 단가 인상(P의 증가)

 3. 경쟁사와 차별화된 IC테스트 소켓(러버소켓)사업 진출로 인한 성장 모멘텀

 

-반도체 시장

 

 

 

위의 자료는 2009년부터 2016(E)까지의 메모리반도체인 D램과 낸드의 수급이다. 전체적으로 우상향하고 있으며, 2011년 이후 스마트폰 보급으로 수요와 공급이 폭발적으로 증가하는 것을 볼 수 있다. D램의 경우 치킨게임이 끝나기 전 수요증가 효과가 D램 생산업체에게 미치는 영향이 크지 않았지만, 치킨게임이 끝난 후 폭발적인 수요 증가에 수혜를 받고 있다. 특히 국내 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 치킨게임의 승자가 되면서 큰 수혜를 받고 있다. D램의 폭발적인 수요가 이제는 승자들만의 공급으로 승자들의 공급량이 폭발적으로 늘었다.

<국내 메모리반도체 업체의 5개년 생산량>

 

테스트소켓의 수요의 경우 고객사의 반도체 생산량과 관련 있다. 테스트소켓은 반도체 테스트를 반복하면 마모가 되어 교체를 해야 하는 소모품이다. 따라서 생산량이 많아지면, 테스트소켓이 많이 필요할 수 밖에 없다. 생산량 증가가 CAPA증설에 의한 것이든지, 가동률 상승에 의한 증가이던가 반도체 생산량 증가는 소켓 수요 증가로 이루어진다.

국내 번인소켓을 만드는 업체는 오킨스전자와 마이크로컨텍솔이다. 이들 매출의 대부분은 국내 고객사이다. 다음은 지난 3년 동안의 2개 회사의 매출이다.

(일단, P의 문제를 고려하지 않고) 과거 데이터를 보면 국내 고객사의 반도체 생산량이 매년 엄청나게 증가하고 있음을 알 수 있다. 반도체 생산량이 증가하면서 소켓 제조업체의 소켓 매출액도 증가한다.

번인소켓을 만드는 2업체의 번인소켓 매출 또한 국내사업자의 반도체 생산량이 증가하는 한 Q가 성장할 수 밖에 없다(P가 일정하다고 가정한다면, P의 문제는 뒤에 다룸)

  • 반도체 출하량이 엄청나게 증가하고 있다.

 

<2015년 반도체 증가 예상>

15년 국내 고객사의 출하량 예상(증권사 평균치 사용)

 

 

<2015~16년 반도체 출하량 성장률>

과거 반도체 출하량이 YOY대비 30~40% 고성장하는 환경이 지속됨에 따라 번인소켓의 수요도 동시에 증가해 번인소켓 매출이 20~40%이상까지 성장하는 구조를 보여왔다.(P를 무시하고)현재도 그러한 성장이 지속되고 있기 때문에 올해도 Q로 인한 번인소켓의 매출증가가 예상된다.

결론 올해 증권사 추정치대로 D램 출하량이 약 30% 증가하고, NAND 출하량이 약 58%증가함에 따라 번인소켓의 Q로인한 수요도 약 20~30%정도 상승할 것으로 생각된다.

->반도체 물량 증가의 수혜를 얻는다.

 

-신제품 출시로 인한 제품가격(P)의 상승

소켓 타입별 가격을 보게 되면, 주력 품목인 DDR과 LPDDR의 가격이 거의 8배 이상이 나는 것을 알 수 있다. 그 이유는 다음과 같다.

(대략 DDR은 PC나 서버에 들어가는 D램을 칭하고, LPDDR은 모바일에 들어가는 D램을 칭함)

PC D램

소켓 당 핀 수가 패키징 볼수에 비례 하는데 대략 100개 이하

LPDDR

소켓 당 핀 수가 패키징 볼수에 비례 하는데 대략 200개 이상

쉽게 말해, LPDDR이 DDR보다 가격이 비싼 이유는 바로 LPDDR이 DDR보다 만들기 어렵기 때문이다. LPDDR은 핀 수가 DDR보다 2배 이상 들어가는 미세피치로 만들어지기 때문에 가격이 훨씬 비쌀 수 밖에 없다. 따라서 DDR보다는 LPDDR의 수요가 증가하면 증가할수록 수익성 개선이 큰 도움이 될 수 있다.

 

<LPDDR에서의 오킨스전자의 경쟁력>

LPDDR는 소켓 당 핀수가 많이 들어가는 제품이다. 바로 DDR의 비해 LPDDR이 미세피치가 들어간다는 이야기이다. 오킨스전자는 바로 미세피치에 강점이 있는 회사이다. 최근 LPDDR용 미세피치 0.5mm 시장진입에 성공했으며, 국내최초로 LPDDR4 0.3mm도 출시예정이다.(주담과 통화에서 이는 현재 고객사의 인증을 받고 있으며 곧 양산 가능하다고 함), 경쟁사는 아직 0.5mm만 개발되었음.

 

<D램의 수요량 예측>

위는 증권사 레포트를 참고한 D램 수요량 자료이다. 모바일 즉 LPDDR의 수요량이 전체 D램의 수요량 증가분 보다 크다는 것을 알 수 있다. 최근(2~3년) 번인소켓업체들의 매출 상승에 큰 영향을 준 것은 바로 모바일 D램의 성장이 아닌가 생각한다. 단가가 높은데다 스마트폰 보급으로 모바일 D램의 성장이 어마어마했기 때문이다. 2015년도 그리고 앞으로도 모바일 D램의 수요가 지속될 가능성이 커보인다.

하지만, 2012년 이후 2014년 까지 LPDDR의 단가가 지속적으로 감소하고, DDR의 단가는 지속적으로 증가함을 볼 수 있다. 이는 소켓 업체의 단가 선정에 달려있다. 판매단가의 경우 신규 개발된 제품의 가격 및 부가가치등을 포함한 개발비를 고려해 설정되는데 일정수량까지는 높게 책정되나, 개발비 등의 회수 이후에는 가격이 하락하는 구조가 일반적이라 그렇다. 따라서 신규 개발품의 수량에 따라 일반적으로 부가가치가 상승하락을 반복하는 구조를 가지고 있다.

그런데 최근 번인소켓의 주 사용처인 D램의 DDR4전환에 따라 신규 개발제품 수량이 증가하는 상황이다. 과거 3년은 DDR3 제품의 지속 출하로 신규 제품의 출시가 많이 없어 제품 판매단가가 지속적으로 감소하는 상황이었다. 하지만 2014년 말부터 DDR4의 보급에 따라 신규제품 출시가 이어지고 있고, 이에 따라 제품 단가가 상승할 것으로 보인다.(서버쪽의 DDR4 증가가 먼저 발생해서 DDR의 단가가 높게 나타남)

 

모바일

15.4월 출시

갤럭시 S6의 LPDDR4 탑재

 

15.7~8월 출시 예정

갤럭시 노트3 LPDDR4 탑재 예정

 

15.8월 출시 예정

아이폰 차기 모델의 LPDDR4 탑재 예정

  • 갤럭시6가 4월 출시되었고, 본격적으로 판매되고 있으며, 갤럭시 노트5와 아이폰 차기모델의 LPDDR4탑재로 2분기 말부터 DDR4 모바일 수요가 급증할 예상이며, 앞으로 LPDDR4의 시장침투가 본격화 될 것으로 예상된다.

 

DDR4 보급 증가 -> D램 신규제품 출시가 증가 -> 신규 D램 번인소켓 단가 상승(P)

모바일 D램(LPDDR)의 수요 증가와 더불어 LPDDR4 탑재 스마트폰 증가에 따라

LPDDR 단가상승(P)

  • 주력 제품인 DDR과 LPDDR의 DDR4전환에 따라 제품가격 상승효과를 가져올 것으로 예상된다. (P의 상승)

 

-신사업 모멘텀

1 Pogo Pin

Pogo Pin을 활용한 테스트 소켓 부문 경쟁업체로는 대표적으로 리노공업이 있습니다. Pogo Pin의 경우 4 ~ 5년 전에는 하이닉스에 당사가 제품을 공급하였으나, 장비 내재화를 통한 리노공업의 가격정책에 밀려 시장을 빼앗긴 상황입니다. 리노공업은 가격경쟁력 우위를 바탕으로 수년간 시장에서 독점적 지위를 차지하고 있었으나, 경쟁을 위해서는 대규모 Pogo Pin 가공설비의 투자가 필요해 타 업체가 쉽게 시장진입을 하기에는 어려운 상황이었습니다.

 

당사가 개발 진행 중인 FOSP (Fine Pitch Outer Spring Pogo) 는 경쟁사의 경우처럼 절삭기를 통한 가공 형태의 핀이 아니라 금형을 사용한 프레스핀으로 대규모의 시설장비 투자가 필요없이 핀을 생산해 낼 수 있으며, Lead Time (제작에 필요한 소요 시간) 또한 빠른 장점이 있습니다. 당사는 FOSP 를 생산할 수 있는 프레스 기기를 이미 보유 중에 있으며, 번인 소켓에 사용되는 핀인 Bow-Shape Type 핀을 자체 개발한 경험 및 기술력이 있습니다. 또한 제조원가 부분에서도 가격 경쟁력을 가지고 있어 Pogo Pin 을 활용한 테스트 소켓 부문 시장 진입을 추진할 계획에 있습니다.

<오킨스전자 투자설명서 中>

 

2 러버테스트소켓

러버 테스트 소켓 (Rubber Test Socket) 시장은 국내 경쟁업체가 전 세계 시장에서 독점적으로 공급 중에 있습니다. 러버 테스트 소켓은 메모리 및 비메모리용 반도체 테스트에 사용이 가능하며, 주력 공급업체는 국내 삼성전자, SK하이닉스 및 해외 인텔에 공급 중입니다. 반도체 패키지의 소형화 및 고속화에 적합하며 AP 및 LPDDR 의 수요 증가로 인해 러버 테스트 소켓의 수요량도 크게 증가하였습니다. 당사는 주력제품인 번인 소켓 외에 매출 및 고객 다변화를 위해 2013년부터 러버 테스트 소켓 개발 투자를 진행해왔습니다. 당사가 현재 개발 중인 OWR (OKINS WIRE RUBBER) 는 기존 국내 경쟁업체 제품과는 다른 컨셉의 러버 테스트 소켓이며, 내구성이 우수하고 전기적 특성을 개선한 제품으로 상용화 시국내 경쟁업체가 독점적으로 제품을 공급하고 있는 러버 테스트 소켓 시장에 진입할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

<오킨스전자 투자설명서 中>

현재 실제 매출과 직결될 가능성이 큰 신사업은 러버테스트소켓이다.현재 러버테스트소켓은 가장 미세화된 반도체를 테스트할 수 있는 소켓으로 국내 업체인 ISC가 거의 독점하고 있는 상황이다.하지만 오킨스전자는 2013년부터 러버테스트 소켓 개발 투자를 진행해 현재 개발완료한 상태로 고객사의 승인을 기다리는 중이다.

(작년 ISC는 러버소켓으로 매출액 719억 영업이익 166억으로 영업이익률 23%를 기록)

ISC

파우더를 채우 것이 수작업 방식

오킨스전자

와이어방식으로 자동화가능 (가격경쟁력있음)

아직 고객사의 승인이 나지 않은 상태이나,올해 만약 출시가 된다면 매출에 충분히 긍정적인 영향을 줄 수 있을 것으로 예상된다.

 

<Valuation>

번인소켓은 반도체를 고온의 온도(125도)에서 테스트를 하는 번인테스트에 들어가는 소모품이다. 따라서 고객사의 생산량이 증가하면,즉 가동률이 오르면 가동 속도가 빨라지는데 번인테스트라는 것이 테스트 특성상 고온에서 일어나다 보니 소모품인 번인소켓의 마모속도가 빨라진다.가동률이 증가하면 따라서 교체주기가 다른 소켓에 비해서 더 빨라지기 때문에 Q의 증가가 일어날 수 있다.

Q(수량) -> 올해 고객사의 반도체 예상 물량이 전년대비 D램은 30%, NAND는 58%정도 증가할 것으로 예상된다.

따라서 올해 번인소켓의 수요(Q)도 최소 20~30%정도 증가할 수 있을 것으로 판단된다.

P의 경우 DDR4의 보급과 상대적으로 가격이 비싼 LPDDR의 생산이 많아짐에 따라 P의 증가가 예상되는데, 본격적으로 LPDDR4가 탑재된 스마트폰 갤럭시S6의 출하가 4월부터 시작되었고,애플의 차세대 아이폰도 LPDDR4를 탑재하므로, 2분기 이후 본격적인 P의 효과가 발생할 것으로 예상된다.

P(가격) ->DDR4의 보급으로 새로운 신규제품 증가에 따른 가격상승과 LPDDR의 수요 증가에 따른 가격 상승효과가 발생할 것으로 예상된다.

따라서 올해 번인소켓의 평균 가격(P)는 최소 10~20%정도 상승 할 수 있을 것으로 판단된다.

 

올해 번인소켓의 성장률은

Q -> 20~30%

P -> 10~20%

번인소켓 매출 성장률 = Q * P = 20~30% * 10~20% = 32~56% 성장가능성이 있다고 생각한다.

최소 번인소켓 성장률 32%로 잡으면 매출이 2014년 대비 매출이 23%증가하고, 고정비효과로 인해 영업이익이 66억에서 111억정도로 상승할 것으로 보인다.

현재 오킨스전자의 시가총액은 756억원이고, 15년예상 당기순이익이 92억이면 현재 PER는 8.2정도에 해당한다.동종업체들의 밸류와 비교해보면 현재 밸류는 엄청싸다고 생각한다.

일단, 소켓업체라고 해서 취급하는 소켓이 다 다르지만,영업이익률이나 매출성장률이 뒤지지 않고,반도체 장비산업과 비교해볼 때 소켓업체들은 소모품이다 보니 고객사의 설비투자에 대한 수요로 매출이 요동치는게 아니라 고객사의 생산과 밀접한 관련이 있기 때문에 매출의 변동성이 적은 장점이 있고,따라서 매출의 안정성이 있다.그렇기 때문에 최근 반도체물량증가에 따른 수혜로 반도체 소켓업체들의 주가가 많이 올랐고,실제로 매출이나 영업이익이 좋게 나오는 상황이다.

오킨스전자 또한 매년 매출 신기록을 달성하고 있었고,올해 또한 고객사의 생산량 증가에 따른 수혜를 똑같이 입을 수 밖에 없다.하지만 현재 밸류는 똑 같은 사업을 하는 마이크로컨텍솔보다도 훨씬 낮다.현재 마이크로컨텍솔은 15년 기준 PER로 13.8을 받고 있지만,오킨스전자는 고작 8.2만 받고 있다.따라서 같은 동종업계라 하더라도 주가 메리트는 충분히 오킨스전자가 있다고 생각한다.따라서 올해(2015년) PER 8.2에서 TARGET PER 13을 고려하면 UPSIDE가 58.5%정도 있다고 생각한다.

다른 소켓 업체들과의 평균 PER로 구할 수 도 있지만, 이는 너무 비싸다고 판단되고,충분히 소켓이라는 것은 소모품인 소비재 성격이 강하고,변동성이 적으며, 좋은 매출성장률과 이익률을 보여주므로 최대 PER 15도 생각할 수 있을 것 같다.

2분기부터(LPDDR4 본격 출시) 본격적인 P의 효과와 Q의 효과가 발생할 것으로 보이므로, 2분기 실적을 기대해 볼 만 하고,최소로 잡은 성장률이므로 충분한 안전마진이라고 생각한다.

 

 

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