SK하이닉스 3분기 실적발표IR, 타이트한 공급

요약

• 3분기 실적, 타이트한 수급으로 양호한 판가
• 디램, 중국 스마트폰업체들의 수요증가로 공급이 딸린다.
• 낸드, 연말에 48단 3D낸드 양산 시작!
• Q&A

SK하이닉스 주간차트  자료 : 카카오증권

1. 3분기 실적, 타이트한 수급으로 양호한 판가

3분기 실적 현황  자료 : SK하이닉스

SK하이닉스가 3분기 실적발표 IR을 진행했습니다. 3분기 실적을 큰 틀에서 요약하면 모바일 신제품 출시와 견조한 PC수요로 메모리 시장이 개선되면서 ASP가 상승했으며 환율하락에도 불구하고 디램과 낸드메모리 모두 성장하면서 매출은 전분기 대비 8% 성장했습니다. 4분기 디램 성수기에 대비한 PC OEM들의 재고 축적 및, 모바일 신제품 출시에 따른 디램 고용량화 추세가 맞물리면서 출하량은 8% 증가했습니다. PC디램 가격이 지속적으로 상승하는 영향이 확산되며 타 제품 가격도 소폭 하락에 그쳐 ASP는 전분기와 동일한 수준입니다. 낸드도 모바일 신제품 출시, 낸드 고용량화 추세가 이어지며 모바일제품 중심으로 출하량이 20% 증가했습니다. ASP는 공급부족 지속으로 단품 및 SSD향 제품 가격 상승과 함께 가격 프리미엄이 높은 eMCP의 판매 비중증가에 따라서 7% 상승했습니다. MCP(Multi Chip Package)판매는 중국 스마트폰 업체의 고용량 제품 채용이 가속화되면서 재고확보 수요가 강한 영향으로 매출 비중이 22%로 증가하며 분기 사상 최대 매출을 경신했습니다.

3분기 영업이익 규모, 이익률 추이  자료 : SK하이닉스

매출 증가와 함께 영업이익은 전분기 대비 60% 증가했으며 영업이익률은 17%를 기록했습니다. 매출 원가는 디램과 낸드의 출하량 증가에도 불구하고 디램 2z 나노미터 제품의 수율개선에 따른 원가절감 효과와 가격상승으로 재고평가손실 충당금이 환입되어 전분기 대비 4% 증가에 그쳤습니다. 판관비는 개발비 감소 및 신기술 제품 수명이 점점 길어지면서 개발비 상각 기간을 기존 18개월에서 24개월로 연장하기로 결정했으며 이에 따라 무형자산 상각비가 감소하여 전분기 대비 9% 감소했습니다. 투자는 3분기 중에 약 1.3조원이 집행됐으며 3분기까지 누적 투자금액은 4.5조입니다. 연간 6조원 수준 집행될 계획입니다.

3분기 말 재무 상황  자료 : SK하이닉스

영업외 항목의 주요 변동 요인으로는 기말 환율 하락으로 장기외화부채가 감소하면서 외환이익 발생했으나 이자비용 등으로 상쇄되어 순영업외비용은 약 220억 발생했습니다. 여기에 1060억의 법인세 비용이 인식되면서 순이익은 5980억 원을 달성했습니다. 3분기말 기준 현금성 자산은 이익 증가로 전분기 대비 1570억 증가한 3조5910억이며 차입금은 2070억 감소한 4조 490억으로 차입금, 순차입금 비율이 감소하고 있습니다. 기업이 꾸준히 돈을 벌면서 현금은 쌓이고 차입은 감소하는 건전한 모습이 보입니다.

2. 디램, 중국 스마트폰업체들의 수요증가로 공급이 딸린다.

디램시장은 성수기 수요를 대비한 PC 및 서버 고객들의 수요 증가와 견조한 스마트폰의 디램 채용량 증가를 바탕으로 모바일 수요도 늘어나며 빠르게 개선되었습니다. 모바일 디램은 하이엔드 스마트폰 신제품 출시에 대비한 계절적 수요가 확대되었고, 특히 중국 스마트폰 업체의 공격적인 재고축적이 맞물리면서 수요성장이 두드러졌습니다. 신생 중국업체의 약진과 점유율 수성을 위한 기존 업체간의 경쟁이 격화되면서 중국 시장은 고용량 eMCP제품을 중심으로 견조한 수요를 보이고 있는 상황이며 이러한 시장 분위기는 4분기에도 이어질 것으로 예상되고 있습니다.

공급 측면에서 업계 전반의 공정전환이 계속되고 있지만 공급업체들의 재고수준이 많이 낮아져서 4분기 공급성장률은 3분기 수준을 하회할 것으로 보입니다. 그런데 수요강세는 4분기에도 지속되면서 가격 상승세가 PC용 디램 뿐만 아니라 전 제품으로 확산될 것으로 전망되고 있습니다. 17년 디램 시장은 공급업체의 낮은 재고수준과 완만한 공정전환이 지속되면서 제한적인 공급증가 상황이 지속되는 반면, 전 응용분야에 걸친 컨텐츠 성장세에 따른 탑재용량 증가, 중국 시장의 서버 영향력 확대 및 인도 시장의 LTE확산 본격화 등을 바탕으로 수요는 상대적으로 견조한 흐름을 보일 것으로 전망됩니다.

4분기 디램 출하량은 약 10% 성장을 기대하며 연간으로는 시장성장 수준인 20% 중간대를 목표로 하고 있습니다 2z나노 제품은 3분기부터 모바일 디램향으로 확대되기 시작하여 주요 모바일 고객에게 공급하기 시작하였고 연말에는 당초 계획대로 전체 디램 생산 비중의 40%를 달성하는데 무리가 없을 것으로 예상됩니다. 2z나노의 본격적인 비중 확대와 함께 디램 원가절감 속도도 가속화되면서 SK하이닉스는 내년 상반기까지 2z나노 제품의 비중을 확대하는 한편, 차세대 1X제품 개발도 병행하며 디램 경쟁력 강화를 꾀할 예정입니다.

3. 낸드, 연말에 48단 3D낸드 양산 시작!

낸드 매출 비중 증가  자료 : SK하이닉스

낸드메모리의 3분기 시장상황은 2D낸드의 공급증가 둔화가 지속되는 반면 3D낸드공급은 아직 본격화되지 않아 업계의 공급증가가 제한된 반면에, 수요측면에서는 스마트폰의 기기당 탑재 용량이 큰 폭으로 증가하고 있고, 가격경쟁력이 높아진 SSD확산이 가속화되면서 우호적인 시장환경이 지속되었습니다. 낸드의 기기당 채용량 증가추세는 선두 스마트폰 업체에 국한된 것이 아니라 스마트폰 전반으로 확산되면서 임베디드(내장형) 낸드 뿐만 아니라 그동안 중저가 스마트폰에 사용되는 것으로 인식되었던 MCP에서도 32기가바이트 또는 64기가바이트 제품까지 채용이 되기 시작했습니다. 아울러 SSD시장도 클라이언트 PC수요의 점진적인 회복과 함께 채용률 및 평균 용량이 증가하며 견조한 모습을 보였습니다.

향후 낸드 공급증가의 대부분은 3D낸드에 의존할 것으로 보임에 따라 모든 업체들이 3D낸드 기술 개발과 신규캐파 확대 중인 상황입니다. 아직은 전체 낸드 공급에서 차지하는 비중이 낮아서 4분기 뿐만 아니라 당분간은 공급증가가 제한적일 것으로 예상되는 가운데 3분기 수요강세 요인들이 4분기에도 지속될 것으로 보여 우호적인 수급상황이 기대되고 있습니다. 낸드는 공급부족 상황이 지속되는 가운데 2분기와 3분기에 보유한 재고판매를 통해서 높은 출하량 증가를 이어왔으며 SK하이닉스는 4분기에도 3분기와 비슷한 수준의 판매량을 계획하고 있습니다. 연간 출하량 증가는 시장 성장을 상회하는 약 40% 후반대를 목표로 하고 있습니다. 이를 달성하기 위해 2D캐파는 2분기부터 적용되기 시작한 14나노 제품의 비중을 지속적으로 확대해 나가는 한편 3D캐파 역시 기존 계획대로 연말까지 2~3만장 규모를 확보하여 계속해서 수요가 급성장하는 모바일 시장에 대응할 예정입니다. 3D제품은 현재 3세대 제품의 개발 및 인증 작업을 진행 중에 있으며 연내 판매를 시작할 계획이며 내년 상반기에는 4세대 제품 개발을 완료하여 하반기부터 제품을 본격적으로 양산할 예정입니다.

4. Q&A

Q. 중국쪽 스마트폰 수요가 좋은데 현황과 향후 수요 방향성에 대해서 말씀 부탁드린다. 

A. 4분기 중국 모바일 시장은 결론적으로 좋을 것 같다. 중국 모바일 시장 상황도 좋고 메모리 공급하는 우리도 좋을 것이다. 좋은 이유는 컨포넌트와 컨텐츠의 증가가 있다. 컨텐츠의 증가는 새로운 OS를 채용하거나 고급 어플리케이션을 채용하면서 필수적으로 증가시켜야 하는 미니멈 Density가 있다. 고급 스마트폰의 하드웨어 차별화도 긍정적인 영향을 끼친다. 두 번째는 시스템의 증가인데 최근 특정 회사의 품질 문제로 신규 하이엔드 스마트폰 공급 차질이 발생하면서 안드로이드 OS를 사용하는 중국 업체들이 대체 공급하기 위해서 수급을 늘릴 계획을 가지고 있다. 17년 또한 특정 스마트폰의 품질 문제가 전체적인 메모리 수급을 타이트하게 만들 것으로 보고 있다.

Q. 3분기 낸드 실적이 개선됐는데 4분기 낸드 상황이 좋아질 가능성과 최근 48단 3D낸드의 방향성 설명도 부탁드린다.

A. 낸드 부문은 2분기까지 적자를 보다가 3분기에 ASP의 증가와 원가절감에 힘입어서 약간의 흑자를 달성하였다. 4분기는 ASP가 3분기 대비 증가할 것으로 예상하고, 전체적으로 물량은 크게 증가할 것으로 보진 않지만 ASP증가와 4분기 3D낸드에 힘입어서 원가절감이 되면서 3분기 보다 개선된 상황을 기대한다. 3세대 3D낸드로 불리는 48단 제품은 모바일 고객향 256기가 바이트 이상 제품과 SSD제품에 포지셔닝 하였으며 연내 고객 인증 완료가 예상되고 동 분기에 매출 실적에 집계가 될 수 있을 것으로 예상한다

Q. 4분기말 디램 재고수준이 3분기말 대비 어떻게 될 것인지?

A. 21나노 제품 램프업을 통해서 3,4분기 지속적으로 생산량 늘리고 있어도 고객 수요를 만족하기 위해서 우리 재고는 2분기말 2주 수준에서 3분기말 1주 수준으로 떨어져 있는 상황이다 4분기 수요도 반영해보면 거의 가용재고는 없을 것으로 예상된다.

Q. 인텔이 4분기 PC업체들의 재고조정 가능성을 언급했다. 3분기 PC디램의 수요도 예상보다 좋았던 것으로 보이는데 4분기 PC디램 수요는 어떤 영향을 받을 수 있을지?

A. 인텔이 발표하고 있는 PC에 대한 사업예상은 본인들의 CPU판매에 대한 예상으로 우리가 보고 있는 메모리 상황과는 차이가 있다. 3분기 보면 실질적으로 고객들이 메모리 뿐만 아니라 CPU재고가 견조하지 않았기 때문에 재고를 쌓는 측면에서 CPU를 많이 구입했고 4분기에는 아마도 이 기저효과로 CPU구입이 좀 줄어드는 것이지 PC의 시스템 재고 확보가 줄어들 것으로 보진 않는다. 우리 예상은 4분기 시스템 재고 확보가 미드 싱글 정도 증가할 것으로 보인다.

Q. 3분기 말 기준으로 디램 2z나노 비중에 대해서 말씀해주시고, 코스트 감소의 트렌드 자체가 3분기 대비 4분기가 급속히 가속화되는지, 4분기와 내년 1분기 원가절감이 비슷하게 될 것인지 가이드 부탁드린다.

A. 2z나노 비중은 3분기 말 기준 20%가 넘었다. 4분기 말은 40%초과를 목표로 하고 있다. 원가를 결정하는 요소 중에 하이테크의 비중이 큰 부분도 원가에 기여를 함과 동시에 수율의 증가가 큰 영향을 미친다. 2z나노의 비중이 4분기에 40%이상으로 증가하면서 3분기 대비 4분기 수율증가가 훨씬 크기 때문에 원가절감율이 더욱 클 것이다. 내년 상반기는 2z 수율이 정상화된 상태에서 40%의 비중이 더욱 증가할 것으로 보여지나 동시에 1x나노가 램프업이 시작되면서 원가증가 요인이 생긴다. 4분기에 비해 내년 1분기는 원가감소율은 낮아질 것으로 전망된다.

Q. 디램 1x나노의 양산시점과, 25나노에서 21나노로, 20나노대에서 1x나노대로 갔을때의 원가절감 수준이 어느 정도인지, 그리고 EUV장비가 채택이 되면 추가 미세공정의 어려움이 한번에 해결될 가능성이 있는지?

A. 1x나노는 현재 개발 막바지 단계이며 4분기말 정도에 샘플이 나오고 내년 1월부터 램프업을 시작하면 2분기 정도에 양산에 들어가지 않을까 예상한다. 최근 2z에서 1x로 미세공정이 되면서 증가되는 비트그로스는 과거 대비 현격히 감소했다. 앞으로 EUV가 도입되면 1y, 1z의 미세공정이 가능하게 되겠지만 비트그로스는 계속 작아지는 수준으로 유지될 것이며 이에 따른 코스트 감소율도 과거보다는 현격히 낮은 수준을 유지할 것으로 보인다.

Q. MCP나 eMCP의 평균 탑재량이 전년 대비 매우 빠르게 증가하는 것으로 알고 있는데 디램과 낸드 구분해서 기기당 탑재되는 집적도 수준이 어떻게 변하는지?

A. eMCP 매출은 판매량이 증가하면서 20% 성장이 기대된다. 용량 관련해서 YoY로 보면 디램은 약 30% 성장, 낸드는 약 50% 성도 성장이 예상되고 있고, 이를 반영할 때 올해 디램은 모바일 1시스템당(피처폰 합친 수치) 1.5기가 바이트, 낸드는 13기가 바이트 정도 수준이 예상된다.

Q. 3D낸드가 4분기 말에 2~3만장 생산에 들어가면 수익성과 원가절감 측면에서 어떤 영향이 있을지? 아무래도 초기에는 수율 문제도 있고 원가가 높아서 오히려 손익이 나쁘지 않을까 싶은데, 특히 판가가 높은 엔터프라이즈향 고객 승인을 받지 못하고 우선 상대적으로 판가가 낮은 모바일 향 등으로 납품이 되면 저판가, 고원가 구조로 수익성 악화되지 않을까란 우려가 있다.

A. 3D낸드의 수익성은 크게 두 가지 측면에서 볼 수 있다. 어떤 용도에서 어떤 ASP를 받을 것이냐, 수율이 타겟 수준에 도달해서 원가절감을 달성할 수 있느냐다. 용도 측면에서는 현재 판매하고 있는 2세대 36단 제품은 전량 모바일향으로 판매중, 현재 개발 중인 3세대 제품도 모바일향 타겟이다. 따라서 ASP측면에서는 고가 제품으로 수익성 확보가 가능해진다.

원가측면에서 현재 36단 수율은 2D낸드에 버금가는 수율을 보이고 있는 상황이고 3세대 48단은 수율이 어느 정도 수준에 올라야 판매를 시작할 것이다. 거기다 3세대는 256기가비트 베이스로 제품 프리미엄을 받을 것으로 예상되서 하반기 말부터는 충분히 수익성 확보가 가능할 것으로 보고 있다.

Q. 3D낸드 48단 제품에서 자체 마이크로컨트롤러를 사용하는 것으로 알고 있는데 현황은? 타사 제품 사용하는 것 대비 자체 제품을 사용하는 것이 퀄 승인 받는데 수월할 것으로 예상하는지? 그리고 향후 4세대 제품에도 자체 마이크로컨트롤러를 사용할 계획인지?

A. 우리의 현재 UFS제품은 시중에 나와있는 모바일 세트 기준으로 이미 3D 제품을 탑재하고 있다. UFS컨트롤러는 현재 100% 자사 컨트롤러이지만, 솔루션 제품에 대한 컨트롤러 자체의 다변화 추세에 따라서 항상 긍정적으로 타사 제품을 사용할 가능성을 열어두고 협력하고 있다.

Q. 2017년 디램 비트그로스 전망은?

A. 1x나노는 연말에 샘플림 시작하고 내년 1월 램프업 시작해서 2분기 양산들어가는 계획, 내년에는 2z나노 비중이 확실하게 말할 수는 없지만 7~80%수준으로 갈 것으로 예상되기 때문에 미세공정화에 따른 비트그로스는 상당 부분 한계가 있다고 본다. 내년 전체적으로 판매 비트그로스는 10% 후반에서 맥시멈 20%를 넘기 쉽지 않을 것으로 보고 있다.

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