[여의도 IR] STS반도체 - 재무구조 개선, 캐파증가를 통한 턴어라운드

요약

• 범핑과 패키징, 테스트를 모두 할 수 있는 종합패키징 회사
• 에스에프에이 전액 자금 지원을 통한 재무구조개선
• 최고 원가경쟁력을 보유한 필리핀 생산 CAPA 2배 확충
• 반도체 미세화 한계로 패키징의 중요성 부각, 아웃소싱 확대 수혜

1. 회사개황 : 종합 반도체 패키지 회사

STS반도체와 에스에프에이 합동IR에 다녀왔습니다. 국내 수위 패키징 회사의 워크아웃으로 한때 시장에서 떠들썩했던 기업으로 오늘 IR에도 사람들이 많았습니다. 특히나 오래된 주주로 보이는 분들도 많이 참석하셨습니다. STS반도체는 반도체 칩을 만들면 그 칩을 보호하기 위해서 감싸게 되는데 이러한 공정을 패키징이라고 합니다. 이 패키징을 해주는 회사입니다. STS반도체는 후공정중 범핑과 패키징, 테스트를 모두 할 수 있는 역량을 보유한 회사입니다.

2. 인수이유 : 기술력, 시너지, 유동성, 성공적 

언뜻 보면 의아합니다. 디스플레이와 공정자동화 설비 전문 업체인 에스에프에이가 반도체 후공정 전문업체인 STS반도체 인수라니요.. 에스에프에이도 이런 투자자들의 의문을 알기 때문인지 이번 IR에서 인수 이유에 대해서 상세히 설명을 해줬습니다. 첫째로 에스에프에이가 장비회사다 보니까 실적 변동성이 매우 큰 데 이에 반해서 STS반도체는 부품업체로 상대적으로 실적 안정성이 뛰어납니다. 따라서 에스에프에이의 변동성 높은 싸이클을 보완해줄 수 있습니다.  

두번째로 반도체 후공정 사업의 미래를 봤습니다. 밑에서 자세히 설명하겠지만 반도체 미세화 한계에 따른 패키지 공정의 중요성 부각, 종합반도체업체의 아웃소싱 강화등으로 시장규모가 장기적으로 꾸준히 성장하게 될 것으로 전망됩니다. 이런 긍정적인 시장전망 속에서 STS반도체는 종합 반도체 패키지회사로 범용부터 시작해 플립칩, 범핑 등 고부가 패키지에 대응가능한 기술을 보유중입니다. 단지 유동성 이슈 때문에 현재 어려움에 처하게 되었는데 에스에프에이가 자금만 수혈시켜서 이 문제를 해결하면 충분히 회사가 턴어라운드 할 수 있다고 봤기 때문입니다.

마지막으로 에스에프에이의 자동화 역량을 STS반도체 생산라인에 적용할 예정입니다.  이를 통해 생산성 10% 향상, 품질 20% 향상을 기대중입니다. 또한 STS반도체 설비 투자의 70%가 장비투자인데 대부분은 수입장비를 사용하는 상황입니다. 이를 국산화시 15~30%정도 가격이 내려갈 예정입니다. 에스에프에이는 디스플레이와 공정 자동화장비만 만드는데 STS반도체에 반도체 관련 장비를 개발해서 납품할 예정입니다. 이를 통해 트랙레코드를 확보한 후 타 업체에로 매출처를 다각화 시킬 계획입니다. 즉 STS반도체를 통해서 반도체 장비 시장에 수월하게 진출하겠다는 전략입니다.

3. 구조조정 계획 - 자금은 전액 에스에프에이가 지원한다.

우선 워크아웃의 주요 원인이었던 보광그룹의 계열사들과는 완전히 분리가 됐습니다. 계열사 보증과 미수금에 관한 손실은 이미 비용처리되었습니다. 재무구조 개선 관련해서는 이미 진행중이거나 향후 추가될 자본 확충을 통해서 1487억 자본금을 증액할 예정이고 이 중 1000억을 채무 상환에 쓸 예정입니다. 1000억 채무 상환시 남은 금융채무는 3092억이 되는데 이는 채권단과 협의해서 5년간 상환이 유예되었습니다.(CB와 BW는 감안되지 않은 부채입니다. 전환 예정이기 때문입니다.) 또한 잔여부채의 이자율은 현재 5.3% 수준인데 2.5%로 조정되었습니다. 이것만 해도 연 110억의 이자비용이 절감됩니다. 2.5% 이자율은 고정된것으로 향후 금리인상을 하더라도 변화가 없습니다. 또한 나머지 채무도 영업이익으로 계속 상환할 예정입니다.

자본금 확충은 1차로 9월 10일 에스에프에이에 CB,BW를 발행해서 597억을 조달받았고, 3자 배정 유상증자로 737억 원을 투자받았습니다.(신주는  10월 2일 상장할 예정입니다) 이중 CB 300억은 1년뒤 무조건 전환해야되서 부채가 아니라 자본으로 재무제표에 계상되었고 BW는 분리형이 아닙니다. 2차 투자로 향후 12개월 안에 최소 453억원의 추가 자본금을 확충할 예정입니다.(채권금융기관협의회 확약사항입니다) 이에 따라서 STS가 예전에 발행한 전환사채 106억을 에스에프에이가 인수할 예정입니다. 나머지 347억 자금 확충 방법은 유증, BW,CB모두 가능성이 열려있다고 합니다. 이밖에 추가투자 가능성으로 1차 3년 지난 시점에 사채 등급이 떨어질시 100~200억 에스에프에이가 증자를 해줘야 하는 옵션이 있습니다.

1차 투자 이후 에스에프에이는 STS반도체 29.9%의 지분을 확보하게 됩니다.(3자 배정 유상증자만 감안) 2차 투자 예정인 전환사채 106억을 전환할시 지분율은 32.5%까지 늘어납니다. 이후 1차 투자때 확보했던 CB와 BW를 전환시 지분율은 44.6%까지 상승 예정입니다.

4. 향후 전망 - 필리핀 생산법인의 캐파를 2배 확충

자료 : GARTNER, 동부리서치, STS반도체

향후 전망은 상당히 낙관적이었습니다. 그러니까 에스에프에이가 인수했겠죠. 현재 반도체 칩의 미세화는 거의 한계에 다다른 상황입니다. 미세화의 핵심장비인 노광장비 개발은 아직도 지체중입니다. 이런상황에서 칩을 더욱 작게 만드려면 칩이 아니라 칩을 감싸는 패키지가 작아져야 합니다. 이에 따라서 반도체 후공정이 더욱 중요해집니다.

또한 현재는 종합반도체회사(IDM)들이 자체적으로 후공정 패키지를 일부분 가져가는데 (이를 인하우스에서 처리한다라고 합니다) 이들 업체의 1인당 임금이 후공정 전문업체의 1인당 인건비보다 더욱 비쌉니다. 자체적으로 관리하면 품질수준은 좋아질 수 있지만 원가가 올라가게 되는거죠. 이에 따라서 STS반도체 같은 후공정 전문업체에 아웃소싱 비중이 확대될 가능성이 큽니다. 또한 STS반도체는 순수 후공정업체중 유일하게 범핑 양산라인을 구축한 기업으로 향후 시스템LSI향 수주 기대하고 있습니다.

Caption

이처럼 장기적으로 시장이 확대되는 트렌드 속에서 STS반도체는 원가경쟁력을 가진 생산라인의 증설을 준비중입니다. STS반도체가 보유한 필리핀 법인(PSPC)은 동종업계 최고의 원가 경쟁력을 보유중으로 필리핀 법인 1인당 노무비가 한국법인의 12%수준에 불과합니다. 향후 재무구조 개선이 안정화 되고 고객사 설비투자 추이에 맞춰서 필리핀 법인의 생산능력을 2배 이상 확충할 예정입니다.

5. 결론 : 실적증가 VS 주식수 증가

STS반도체는 예전부터 상당히 본업의 경쟁력은 있는데 재무구조가 너무 안좋아서 투자를 하기 꺼려졌던 기업이었습니다. 하지만 이번에 에스에프에이에 인수되면서 재무구조 개선과 비용 절감, 캐파증설을 통한 실적 증가가 기대되는 기업으로 변하게 될 것으로 판단됩니다. 다만 재무구조 개선에 필요한 CB,BW,유상증자등을 통한 주식수가 증가되는 부분은 감안하셔야 됩니다. 반도체 업황만 개선된다면 향후 상당히 좋은 기회를 제공해줄 가능성이 높은 기업이라고 생각합니다.

6. Q&A

1) 필리핀 추가 투자하게되면 중국 쑤저우 공장은 어떻게 할건지?
쑤저우 공장 현재 손실중인 상황, 상당히 효율화를 많이 해야 하는 상황이다. 이제 시작하는 상황

2) 패키지에서 테스트쪽으로 사업 확장할 생각은 없는지?
이미 테스트 사업 하고 있다. 하지만 고액의 장비투자가 많이 필요한 사업이라서 STS반도체 재무상 투자할 여력이 현재는 부족함, ROI가 좋다면 향후 장기적으로 강화시킬수 있는데 우선 지금은 재무개선에 집중하겠다.

3) IDM업체의 아웃소싱이 구조적인 트렌드인지? 구조적이라면 어떻게 대응할 것인지?
전공정 노광장비의 미세화는 여전히 지체중, 따라서 패키지가 소형화되고 있는건 사실이다. 삼성이 48단 이상 더욱 스탯을 쌓게 되면 외주로 돌리게 되는 물량이 늘어날것이다. IDM업체가 패키지 공정을 내재화하면 품질은 좋아질수 있는데 생산원가가 올라갈 것, 노무비 차이가 크기 때문이다. TSMC가 패키징을 하긴 했었는데 TSMC가 TSV하더라도 제한적인 부분에서 하게 될것이다. 디램은 속도가 빨라야하는데 따라서 와이어연결을 들하게 될 것이다.

4) STS반도체 2016년 성장뷰에 대한 언급 부탁드린다.

현재 사이트가 7500만개 월 생산 가능, 2차 투자완료되면 캐파는 2배로 증가할 것이다.(필리핀 공장의 2배인지 전체CAPA의 2배인지 구분이 안가네요) 국내 고객사의 대규모 공장 완공시 수주를 기대중이다.

5) 보광그룹 계열사 이탈되는게 재무제표에서 어떻게 처리되는지? 
두 계열사 법정관리중, 아직 계열사 관련 손실이 확정된것은 아님, STS가 최대 보증해야 하는 한도가 있는데 이미 6월에 재무제표에 반영되었다. 추가손실은 없다. 계열사 관련한 미수금도 전부 손실처리했다.

6) 매출 중 디램,낸드,시스템 매출비중은?
디램과 낸드 각각 50% 수준이다. 시스템LSI 관련 매출은 거의 없다. 시스템 쪽은 후지쯔와 거래있을때 매출 터진적은 있음(갤3에 후지쯔 부품 들어갔을때) 시스템LSI는 메모리와 달리 패키지와 테스트를 턴키로 넘기는 경우가 많음

7) 2016년 이자비용 얼마나 나갈지?
아직 계열사 관련 보증 채무 확정되지 않았는데 확정되기 전까지 이자면제되는 부분이 있다. 이를 반영하면 러프하게 봐서 100억 정도 나갈듯하다. 이자비용 외 자회사 손실 130~140억 없어지고 그룹관련 비용 4~50억 원이 절감될 것이다. 이를 반영하면 똑같은 매출 한다고 하더라도 거의 총 300억 정도 비용 개선이 가능하다.

8) 상반기 가동률이 하반기 대비 내려갔는데 현재상황은?
풀캐파 수준이 85%인데 75%수준 가동중이다. 9월달도 마찬가지다. 3분기에 워크아웃 때문에 약간 내려갈 것이다. 필리핀 공장도 비슷한 수준이다. 쑤저우는 60% 수준이다.

9) CAPEX 계획은?
올해 450억 투자예정이었다. 범핑 300억, 플립칩 100억, 기타 보완투자 50억이다. 하지만 법정관리 사태 이후 현재 190억 정도 집행된 상황, 향후 연내 50억 투자 예정이다.

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