[여의도 IR] 제너셈 신규상장 IR - 사과와 태양과 이오테크닉스

요약

• 이오테크닉스 시장에 진입할 수 있을까?
• 사물인터넷이 발달할수록 전자파를 차단해야 한다.
• PCB레이저마킹 장비와 테스트핸들러는 꾸준한 캐쉬카우
• 태양광까지?

1. 회사개황

자료 : 제너셈

제너셈은 반도체 장비 회사입니다. 제너셈은 Genius와 Semiconductor의 약자입니다. 과연 천재적인 반도체 회사인지 한번 살펴보겠습니다. 현재 반도체 산업 업황이 안좋았지만 투자자들의 관심은 많았습니다. 대표적인 장비는 PCB에 글자나 그림을 새길수 있는 레이저 마킹장비입니다. 그리고 최근 매출비중이 크게 증가한 제품은 테스트 핸들러로 2년전에 개발해서 빠르게 매출이 성장하고 있습니다. 태양광 장비와 전자파 차폐용 장비등이 신규성장동력이 되고 있습니다.  2014년 기준 매출비중은 레이저마킹 30% / 테스트핸들러 27% / 검사장비 7.5% / Pick&Place 8.1% / 기타 26%로 구성됩니다.

확정공모가액은 1주당 10,500원으로 상장시 시가총액은 460억에서 시작하게 됩니다. 청약일은 9월 15일~16일이고 상장예정일은 9월 25일 예정입니다. 보호예수가 걸린 주식수는 2,389,034주로 전체 주식수중 54.49%입니다.

2. PCB부문 : PCB레이저마킹 장비는 점유율 1위, 꾸준한 캐쉬카우

제너셈의 대표적인 장비는 PCB레이저마킹 장비입니다. 국내 점유율 85%로 국내 PCB업체 모두가 동사 제품 사용중이며 대만과 중국 그리고 일본에 수출중인 제품입니다. 국내 최초로 개발했으며 지난 10년간 누적 200대 공급한 장비입니다. 현재 반도체 기판용 PCB제조 설비에만 공급되고 있습니다. 최근 PCB상태에서 2D 바코드를 새겨서 패키징 이후까지 이어지는 수요가 늘어나고 있고, 스트립 상태가 아니라 패널상태로 가는 트렌드로 패널 상태 레이저 마킹 장비까지 커버하고 있는 상황입니다. 또한 현재 신규 장비로 국내 E사가 영위하는 웨이퍼 레벨 레이저마킹 장비도 개발을 마치고 현재 영업중인 상황입니다. 또한 PCB분야에서는 검사장비도 만드는데 3D용 검사장비의 경우 플립칩 라인에 들어가는 범프를 3차원으로 검사하는 장비로 현재 국내 S사와 L사에 납품중입니다. 

3. 반도체 후공정 : 개발 1년만에 70대 납품한 테스트핸들러, 칩 절단방식이 바뀌고 있다.

제너셈은 반도체 후공정 분야에선 크게 테스트핸들러와 Pick&Place제품을 판매중입니다. 테스트핸들러는 비메모리반도체 핸들러를 개발해서 현재 미국 스카이웍스에 100대 납품했습니다. 개발 1년만에 70여대 수주에 성공했습니다. 14년 매출과 영업이익이 증가한 이유는 수익성 높은 테스트핸들러 비중이 늘어났기 때문입니다.

Pick&Place는 이미 개발완료 했고 판매중인 제품으로 과거 크기가 큰 패키징 칩들은 Sawing방식(일종의 톱으로 자르는방식이라고 생각하셔도 무방합니다)으로 절단하고 트레이 담았는데 최근에는 패키지가 소형화 되면서 Sawing방식이 어려워졌습니다. 이를 해결하기 위해서 필름 베이스에서 Sawing을 해야한다네요(기술적인 부분이라 참 이해하기 어렵군요) 특히 센서 패키지의 경우 Sawing시 물이 들어가면 안되는데 기존 방식으로는 안되고 Tape 베이스에서 Sawing을 해야한다고 합니다. 제너셈의 제품은 Tape베이스에서 쏘잉된 제품을 하나하나 고속으로 찍어서 검사를 하고 양품만 트레이에 담는 역할을 해주는 장비입니다.

4. EMI Shield장비 : 사물인터넷이 발달할수록 커지는 시장, 사과가 좋아해

자료 : 제너셈

EMI(전자파) Shield기술은 사물인터넷 기술 발달에 따라 단말기간 전자파 간섭을 최소화 하기 위해 필수공정으로 부상중입니다. 왜냐하면 전자파등 노이즈 발생하면 기계적 오류가 생기기 때문입니다. 이를 해결하기 위해서 RF칩 등 통신칩에 전자파 차단하기 위해 메탈 코팅을 하게 됩니다. 메탈 코팅은 스퍼터링 통해서 하게되는데 테이프위에 붙은 BGA(패키지 밑에 붙은 볼형태의 전극)에 문제가 생기게 됩니다. 이를 해결하기 위해서 테이프에 구멍을 뚫어서 BGA를 집어넣고 스퍼터링을 하는 장비를 제너셈이 개발했습니다.

EMI실드를 패키징이후에 반드시 해야한다는게 최근 고객들의 니즈입니다. 한 예로 애플의 경우 향후 아이폰7에 들어가는 모든 RF칩과 통신칩을 EMI실드 처리해서 받겠다는 계획입니다. 동사 장비는 미국 S사의 국내 공장 라인에 이미 설치된 상황으로, S사는 추가적으로 공장을 확장중입니다. 또한 미국의 스카이웍스 또한 EMI Shiled공정 확대중으로 신규설비투자 중인데 동사 Pick&Place와 테스트핸들러, 레이저마킹 제품이 들어가고 있습니다. 그리고 M사도 공정확대와 플립칩 라인 확대중으로 동사 장비 매출이 증가중입니다. 국내 S사에서도 수주를 받았습니다.

5. 솔라셀 레이저 커팅장비 : One more thing

자료 : 제너셈

미국 S사와 공동개발한 고효율 모듈 장비로 기존 생산 방식을 바꿔서 효율을 높일 수 있는 장비입니다. 현재 100MW라인을 돌릴 수 있는 장비를 S사에 납품 중입니다. S사는 2016년 대규모 투자한다는데, 선에디슨 증설시 해당장비 독점 납품이 기대됩니다. 레이저 스크라이빙, 싱글레이션. 스트린져, 레이업 장비를 턴키로 공급하는 방식입니다.
 

6. 14년 퀀텀점프, 5배 캐파증설중..

자료 : 제너셈

제너셈은 2014년 큰폭의 영업이익 증가를 달성했습니다. 14년 매출 322억으로 13년 180억 대비 급증했는데 그 이유는  스카이웍스에 비메모리 반도체 증설 물량(테스트 핸들러) 수주했고 M사의 MEMs PKG장비 수주(Piac and place장비)와 플립칩 라인 교체 활발해지면서 Pick and Place장비 판매가 증가했기 때문입니다.  매년 고객수가 2010년 63곳에서 시작해서 2014년 145곳으로 다변화되어 있습니다. 타 장비업체 대비 안정성이 좋습니다.

현재 송도에 신사옥 구축중인데, 여기에 생산시설까지 붙습니다. 2016년 6월 준공예정으로 완공시 현재 캐파의 5배가 늘어납니다. 현재 주안에 본사 제2공장, 송도 연구소로 분산되어 있는데 한곳에 모아서 경영효율화를 도모할 예정입니다.

7. 결론 :  레이저 마킹 기술력이 뛰어나 이오테크닉스와 밸류 비교하면서 움직일 수 있겠네요. 만약 웨이퍼레벨 레이저 마킹에서 점유율을 넓혀갈 수 있으면 시장의 관심이 어마무시해지겠죠. 또한 전자파 차폐용 장비와 태양광 장비 또한 성장성이 기대되고, 기존의 PCB레이저마킹 장비와 비메모리 핸들러 장비는 꾸준한 캐쉬카우의 역할을 할 수 있는 기업으로 안정성과 성장성을 갖춘 관심가질 만한 반도체 장비 기업이라고 생각합니다.

8. Q&A

1) 2013년 매출이 12년 대비 감소한 이유는?

전반적으로 업황이 안좋았다. 이는 다른 반도체 업체들도 마찬가지였다.

2) 배당 해본적 있는지?

비상장이지만 매년 배당중이다.

3) 레이저마커 기술에서 경쟁사와 비교할만한 부분은?

핵심기술은 E사와 똑같다. E사와 마찬가지로 광원만 수입해서 자체적으로 하고 있다. 이오는 레이저마킹 로우 그레이드의 광원은 유럽 업체인수해서 자체적으로 한다는 계획이고 우리는 미국 K사에서 광원만 수입해서 하고 있다.

시장분야가 틀리다. 동사는 PCB시장에서 M/S 1위이다. E사와 경쟁하기 위해서 반도체 패키지마킹 쪽에서 제품 출시했으며 실제로 납품중이다. E사가 독점적으로 가지고 있는 웨이퍼 마킹 시장에 진입하기 위해서 이미 설비 개발했고 반도체 전시회에 출품함. 가시적인 성과도 나옴

4) 향후 레이저마킹 시장 경쟁구도

현재 S사와 납품 논의중, S사는 솔벤더로 납품받는 상황으로 납품처 다변화를 원하고 있다.

5) 하나마이크론 어떻게 투자하게 됐는가?

하나10년전에 투자했다. 하나마이크론 신규 설비 구축시 도움이 되었다. IPO후에도 일정기간 지분 보호를 하기로 합의한 상태이다.

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