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[에이디테크놀로지] 팹리스가 아닌 칩리스

2015/08/03 01:25PM

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에이디테크놀로지
요약

*주식현황 및 주식차트

1. 업종 분석

 : 반도체 설계와 제조는 한 업체가 모두 진행하기도 하지만 각 과정별로 특화된 기업들도 있다. 이를 분류하면 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(Fabless, Chipless), 위탁생산전문업체(Foundry), 패키징 및 테스트 전문업체(SATS)로 나눌 수 있다. 에이디테크놀로지는 이 중 설계전문 업체(Chipless)의 범주에 속한다.

반도체 설계전문업체는 팹리스(Fabless) 업체라고 하는데, 말 그대로 생산시설을 소유하지 않고 회로설계와 판매만 담당한다. 즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃 소싱하고 생산물에 자신의 브랜드를 붙여 판매한다.

반면에 칩리스(Chipless) 업체의 사업구조는 팹리스(Fabless) 업체와 같으나 회로를 설계한 후 자신의 브랜드를 붙이지 않고 고객사의 브랜드를 붙여 판매한다. 자산의 브랜드를 사용하지 않기 때문에 대형 set maker 뿐만 아니라 반도체의 적시생산을 위한 타 팹리스 업체들의 지 속적인 외주수요가 발생한다. 또한 반도체 설계전문업체의 경우에는 반도체 생산설비를 보유하지 않기 때문에 설비투자가 적으며 고정비의 대부분은 연구개발비와 인건비가 차지한다.

 

*칩리스(Chipless)업체는 팹리스(Fabless)업체와 어떻게 다른가?

 : 자사칩을 설계해 외부에 판매하는 일반적인 팹리스 업체와는 달리, 칩리스업체의 경우에는 칩에 대한 소유권이 없다. 칩리스업체는 팹리스나 세트업체인 고객사로부터 핵심 알고리즘을 공급받아 Time to Market을 향상시켜 제품의 가치를 높이는 작업을 주로 한다.

통상 팹리스 회사들은 특화된 분야의 기술을 가지고 칩 설계 후 제조하기 때문에 대규모 공급 시 수익성은 매우 높으나 어플리케이션이 단조롭다는 단점을 가지고 있다. 하지만 칩리스 회사는 달리 알고리즘을 보유한 것이 아니기 때문에 TV, 모바일, IOT 등 어플리케이션이 다양하다. 그리고 개발비 부담이 낮고 주문 생산에 따른 재고부담이 최소화 된다는 장점이 있다.

 

2. 기업 분석

 : 당사 비즈니스의 핵심은 설계 효율성 증대를 위해 반복되는 반도체 공통부문 설계 용역을 대행하여 고객사가 핵심 역량에 집중할 수 있게 보완하는 것이다. 이를 위해 설계부터 IP개발 및 구매, 생상, 패키징, 테스트까지 턴키 방식의 비즈니스 모델을 구축했다. 칩에 대한 소유권없이 중간단계를 담당하여 실적의 급격한 하락 가능성이 낮은 사업형태를 가지고 있다.

매출은 설계 위주의 개발(용역) 매출액과 양산(TSMC담당) 후 고객에게 인도하는 양산 (제품) 매출로 구분된다. 용역 매출이 제품 매출로 이어져야 성장을 하는 구조이다.

1) 용역은 고객사가 본격적인 칩 양산 전 개발 단계에서의 시제품 생산을 목적으로 하기 때문에 동사는 칩 설계 관련 서비스만 매출로 인식한다.

2) 제품은 용역에서 개발된 시제품이 양산으로 이어져 동사가 칩 생산까지(TSMC 파운드리) 턴키로 제공하는 경우이다. 동사는 국내 유일의 TSMC사 VCA로 선정돼 안정적인 파운드리(위탁생산)를 확보하고 있다.

         

-> 용역 매출이 제품매출로 이루어질 경우 매출 상승이 급격하게 증가하는 것을 볼 수 있다.

 

3.  무엇을 기대할 수 있는 회사인가?

 

 *디스플레이 부문(원커넥트 박스)

 현재 TV시장은 대형화가 트렌드로 자리잡고 있다. 그 중에서도 화질이 뛰어난 UHD-TV가 빠른 성장을 보이고 있는데, 동사는 65인치 이상의 대형 UHD-TV에 들어가는 원커넥트박스(=삼성 제품명 : 에볼루션키트)에 들어가는 핵심 칩을 생산, 공급하고 있다. 삼성의 UHD-TV가 많이 팔리면 팔릴수록 동사의 매출이 늘어나는 구조이다. 현재 UHD-TV가 올해 폭발적으로 성장하고 있다는 기사가 연일 나오고 있는 중이다.

*사물인터넷 부분(ESL : 전자가격표)

- '사물인터넷'이란, 생활 속 사물들을 유무선 네트워크로 연결해 정보를 공유하는 환경, 즉 사물에 인터넷이 적용되어 원격제어가 가능한 모든 것을 말한다. 이것이 대형마트 가격표에도 적용되고 있다. 바로 ESL(전자가격표)라는 것이 바로 그것인데, 이것을 생산하고 있는 삼성전기는 이 분야의 점유율을 확대하고자 노력하고 작년 2014년 이 분야에서 매출액 1,000억원 이상 달성했다. 동사는 ESL에 들어가는 핵심 칩을 삼성전기에 독점 공급하고 있다.

 

*모바일 부문(RF트랜시버, OIS컨트롤러: 손떨림 보정기술)

 

- RF트랜시버는 스마트폰에 모뎀칩과 함께 탑재되는 통신 칩으로 기지국으로부터 고주파(수백MHz~ 수GHz) 신호를 받아 모뎀이 처리 가능한 저주파 대역으로 변조하거나 그 반대의 역할을 한다.

즉 스마트폰 내 무선 데이터를 송수신하는 부품이라고 할 수 있다. RF트랜시버는 스마트폰의 AP와 모뎀의 조합에 따라 채용 비중이 결정되는데 이 결정 비중에 따라 이 부품의 매출이 영향을 받는다. 예를 들어 고객사인 삼성전자가 자사 AP인 엑시노스를 채택하게 되면 AP에 맞춰 자사의 통신칩을 탑재하게 되어 매출이 늘어날 수 있고, 반대로 자사 AP가 아닌 퀄컴 AP인 스냅드래곤을 탑재하게 되면 탑재된 AP에 맞춰 퀄컴의 통신칩을 탑재하게 되어 매출이 감소한다.

최근 삼성전자는 과거 스냅드래곤 전량탑재, 엑시노스 스냅드래곤 더블밴더 전략과 다르게 이번에 출시한 갤럭시S6에는 퀄컴의 AP대신 삼성전자의 AP인 엑시노스7420을 단독탑재하면서 당사의 RF트랜시버의 매출에 긍정적인 영향을 있을 것으로 예상된다. 또한 올해부터 스마트폰의 OIS 탑재가 대폭 증가함에 따라 신규제품인 OIS의 매출증가가 예상된다. OIS 컨트롤러는 대부분 해외 독점기업의 수입제품으로 고객사의 국산화 의지가 강한 제품으로, 동사의 OIS제품의 채택가능성은 높아 보인다.

4. 매출분석

- 제품 중에 디스플레이와 사물인터넷 분야가 급성장하고 있다. 이는 삼성전자의 UHD-TV 원케이블박스에 들어가는 핵심칩과 삼성전기의 ESL(전자가격표시기)에 들어가는 핵심칩을 독점공급하면서 매출이 급성장하고 있다.

- 모바일 분야는 13년도 갤럭시S4에 고객사 자체 AP인 엑시노스5 옥타코어를 탑재하면서 통신부품인 자사 제품인 RF트랜시버의 탑재가 증가했지만 14년 들어서 삼성전자의 스마트폰의 퀄컴의 AP인 스냅드래곤 탑재가 증가하고 전체적인 스마트폰 판매 부족으로 매출이 역성장하였다.

- 제품이외의 SoC설계용역이 전체 매출에서 30%가까이 차지하고 있다. 용역을 받아 칩설계, 상용화 가능성이 크면 대만 TSMC에 제품생산까지 일괄위탁생산을 도맡아 하고 있다.

돈을 받고 용역을 해주고 제품이 상용화되면 생산까지 도맡아서 매출이 상승한다. 한국 동사는 대만 TSMC(전세계 파운드리 1위 기업)의 국내 유일 VCA(먹이사슬 상의 협력업체)로서 고객사의 신뢰를 얻고 있으며, 기술력을 인정받고 있다. TSMC와의 VCA 계약이 아무것도 아닌것 처럼 보이지만 현재 팹리스업체들이 TSMC의 파운드리를 이용하기 위해서는(TSMC 미세공정사용) 에이디테크놀로지를 거쳐가야하는 사업구조를 가지고 있다. 그렇다고 동사가 아무거나 용역을 받고 있는 것이 아니라 제품으로 상용화 될만한 것만 골라서 용역을 받고 있어 용역매출은 지속적으로 유지될 전망이다.

5. 결론

에이디테크놀로지는 칩리스 업체로서 현재 삼성전자에 원케이블 박스를, 삼성전기에 전자가격표를 납품중이며 국내 유일의 협력사이기도 하다. 

앞으로 사물인터넷 시장의 확대로 시스템반도체 시장이 커질 것으로 예상되는데 당연히 당사의 설계용역 부분도 성장할 것으로 판단된다. 그리고 올해 하반기에 고객사에 컨트롤러를 납품 성공하게 된다면 성장속도는 더욱 가팔라 질 것으로 판단된다.

1분기 실적은 시장의 우려와 달리 사물 인터넷분야의의 신제품 출시로 인해 다음분기로 이월된 것으로 매출감소에 대한 우려를 할 필요가 없다고 생각된다. 앞으로 회사의 성장을 지켜보면 좋을 것 같다

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